Product
當前位置：首頁 / 產品中心 / 鍍層厚度分析（CTA） > ScopeX PILOT鍍層測厚儀 > 鍍層厚度分析儀
簡要描述：
產品型號
廠商性質
更新時間
瀏覽次數
產品分類
ScopeX PILOT臺式鍍層測厚儀采用下照式設計，搭載先進的Muti-FP算法軟件和微光聚集技術，以及高敏變焦測距裝置，對不均勻、不規(guī)則，甚至微小件等形態(tài)的樣品，都能夠快速、精準、無損檢測，可輕松應對鍍層領域的表面處理的過程控制、產品質量檢驗等環(huán)節(jié)中的檢測和篩檢難題，被廣泛應用于珠寶首飾、電鍍行業(yè)、汽車行業(yè)、五金衛(wèi)浴、航空航天、電子半導體等多種領域。
使用優(yōu)勢
測試各類極微小的樣品，即使檢測面積微小的樣品也可輕松、精準檢測。
多濾光片和多準直器可選或軟件自動切換組合，使得儀器的多功能性得以顯著提升，以靈活應對不同尺寸的零件。
從下往上測量，無需額外對焦，可輕松實現對鍍層樣品的高效測量。
X射線熒光是無損分析過程，不留任何痕跡，即使是對敏感性材料，其測量也是非常安全的。
可對各種異形凹槽樣品進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0~30 mm。
搭載高精度手調X-Y平臺，最高精度可達25μm，使微區(qū)測量更便捷。
應用場景
|
|
|
 汽車零部件 |
|
|
相關文章
上一篇 
